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                PCBA加工

                PCBA加工

                公司具备从SMT贴片到DIP焊接、压接的完整工艺

                SMT拥有全新进口的三星高速帖片机,全自动印刷机,回流焊,AOI、SPI光学在线检测设备;以及点胶机、X-Ray, BGA拆焊机。SMT月贴装产◇能达 2620万点。

                DIP具备一条从插件、波峰焊接、后焊的流水线以及单板测试,日产能1000PCS的加工能力。


                加工能力

                 


                PCBA加工工艺

                  

                  工艺能力


                  贴装元件规格:  

                    最小精度 :0201  

                    最小间距 :BGA 0.4 Pitch                    

                          IC 0.3 Pitch

                  板型规格    

                    最大尺寸: 460 ╳ 510mm    

                    厚度 :0.3~6mm    

                    种类 :硬板、软板、软硬结合板、FPC、POP

                  焊料种类: 无铅、有铅

                  检测能力: 在线锡膏检测设备(SPI)、自动光学检测(AOI)、X光检测、老化功能测试等